WSP-HN立式无筛网超细珠磨机

纳米研磨技术重大突破能力密度、流速和研磨珠尺寸全面提升

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产品详情
产品技术
技术参数
应用案例

破局传统困局：从卧式到立式无筛网的技术跃迁

核心工作原理：双轴协同，离心分离，无筛无忧

精工结构设计：六大维度铸就非凡性能

立式无筛网超细珠磨机技术指标

(1) 研磨粒径：50～300nm
(2) 锆球尺寸：0.3～0.5mm
(3) 分离系统：离心分离
(4) 研磨结构：新型涡盘/棒销式
(5) 不堵料、不漏球
(6) 适用于高性能材料研磨

性能优势全景：为先进材料智造保驾护航

(1) 出色研磨效果：无死角设计+复合转子，实现D90 ≤ 100nm甚至更低的超细研磨，粒径分布（Span值）极窄。
(2) 晶体零损伤：独立低速分散，保护MLCC陶瓷粉、半导体晶圆浆料等敏感材料的原始晶格结构。
(3) 超高运行可靠性：无筛网=无堵塞，离心分离=免维护，大幅提升设备综合效率（OEE）。
(4) 绿色节能：优化的流体路径与高效能量传递，单位产能能耗降低15%以上。
(5) 洁净wu污染：核心过流部件可选配高纯陶瓷，杜绝金属离子析出，满足半导体、医药等严苛洁净要求。
(6) 便捷运维：模块化设计，安装、拆卸、清洗极为简便，大幅降低客户使用成本。

龙鑫智能装备研磨无限可能

WSP-HN的设计并非凭空而来，而是龙鑫智能基于全球数千例湿法研磨应用案例的深度洞察与持续迭代。我们不仅解决了“能否研磨”的问题，更聚焦于“如何研磨得更好、更稳、更省”。未来，我们将深度融合智能传感与数字孪生技术，赋予WSP-HN更强的自适应与预测性维护能力。
选择WSP-HN，即是选择与未来同行。在纳米材料竞争日益白热化的今天，龙鑫智能愿以这款集大成之作，成为您突破研磨瓶颈、抢占技术高地的坚实伙伴。让我们携手，共同打磨出更具光彩的未来！

型号 Model	WSP-HN0.4	WSP-HN1	WSP-HN2	WSP-HN7	WSP-HN25	WSP-HN60
主机功率 Main motor power (kw)	5.5	7.5	11	18.5	30	45
研磨缸容积 Milling chamber volume (L)	0.4	1	2	7	25	60
研磨介质 Beads (mm)	0.03~0.5	0.03~0.5	0.03~0.5	0.03~0.5	0.03~0.5	0.03~0.5
冷却水 Cooling water (m³/h)	1	1.5	2.5	3	4	6